产品搜索：
硅-环氧杂化树脂 Silicon-Epoxy Hybrid Materials
产品概述
ES系列是脂环环氧与有机硅杂化树脂，能兼顾脂环环氧高透光性(高折射率)、对金属优异的附着力和耐化学品性，以及有机硅的耐水汽、耐热性、耐冷热冲击性、耐UV、低收缩等性能。
产品指标
|
规格 |
粘度cP@25℃ |
环氧当量(g/eq) |
折射率(D20) |
硬度(Shore D) |
推荐应用 |
|
ES 520 |
半固态 |
175-200 |
- |
~92 |
低介电损耗 |
|
ES 529 |
<300 |
~250 |
~1.46 |
- |
可做稀释剂 |
|
ES 531 |
1000-3000 |
270-300 |
1.45-1.47 |
80-85 |
推荐用于LED封 装材料，依据制
程选用合适粘度
|
|
ES 539 |
<300 |
750-950 |
1.47-1.49 |
20-30 |
|
|
ES 598 |
半固态 |
560-610 |
1.54-1.55 |
~85 |
|
|
ES 599 |
1800-2600 |
850-900 |
1.49-1.51 |
~60 |
[2] 以上硅-环氧杂化树脂为脂环环氧结构，可用酸酐、酚醛树脂进行硬化，或通过阳离子引发剂硬化，但不与胺类硬化剂作用。
[3] 除ES 520、ES 529外，其余四支硬化后无明显Tg(-40℃~200℃范围内)，类似硅材料。
耐湿热性
各环氧树脂与双酚-A酚醛树脂(BN)硬化
后在水中煮沸，测试样块(casting)随沸腾水处理时间的增重(deltaG)即吸水情况，结果表明ES 531对硬物化耐水热有帮助。
低介电ES 520特性
ES 520是具有八官能度的笼状倍硅氧烷(POSS)硅-环氧杂化树脂，硬化物具有较低的热膨胀系数(CTE);因具有聚硅笼状的中空结构，其硬化物还具有提升的难燃性效果及低损耗(lowDk/Df)。
|
线性膨胀系数CTE |
||
|
CTE, a1(ppm/℃) |
酸酐固化，DSC |
42.64 |
|
CTE, a2(ppm/℃) |
酸酐固化，DSC |
81.62 |
|
将ES 520用于CCL配方、压板测试 |
||
|
主剂环氧树脂 |
萘型环氧树脂、邻甲酚酚醛树脂(CNE) |
ES 520 |
|
固化剂 |
DIC HPC8000T65 |
DIC HPC8000T65 |
|
Td(℃，95%) |
384 |
379 |
|
T288( min ) |
>60 |
>60 |
|
Thickness( mm ) |
0.49 |
0.50 |
|
Dk ( 10 GHz ) |
4.03 |
3.89 |
|
Df ( 10 GHz ) |
0.0084 |
0.0075 |
